编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。

集微网消息 （文/钟超）上周，日本芯片制造设备前5月总销售额近800亿元；芯片需求疲软，三星Q2利润恐暴跌99.3%；日本宣布收购光刻胶生产公司JSR；台积电计划扩充CoWoS封装产能，下半年月产能将增加3000片；索尼半导体熊本新工厂拟于2023年内完成土地征收；供应链全球布局加速，芯片、电子行业兴起海外建厂热潮；日本与荷兰签署半导体合作备忘录，助力采购ASML EUV光刻机。

市场与舆情

(资料图片)

1.日本芯片制造设备前5月总销售额近800亿元，创历史新高——根据MoneyDJ消息，日本半导体制造装备协会（SEAJ）近日发布统计数据指出，2023年5月日本芯片制造设备销售额为3134.12亿日元，同比增长1.9%，已连续4个月实现增长。5月销售额突破3000亿日元大关，创历年同期最高纪录。

2.芯片需求疲软，三星Q2利润恐暴跌99.3%——据韩媒KoreaHerald报道，由于存储芯片市场低迷，预计三星电子芯片部门、SK海力士2023年二季度还将亏损，延续一季度以来的亏损状态。根据韩联社研究机构Yonhap Infomax的预测，三星电子二季度的营业利润预计为1004亿韩元，同比降幅高达99.3%。三星负责芯片业务的部门，预计将会出现3～4万亿韩元的运营亏损，该部门一季度的亏损高达4.58万亿韩元。

投资与扩产

1.63亿美元！日本宣布收购光刻胶生产公司JSR——据彭博社报道，日本政府公布了一项价值63亿美元的交易，宣布收购光刻胶生产公司JSR Corp.，以将其私有化。JSR在一份声明中表示，日本政府支持的投资公司（JIC）计划在12月份左右以每股4350日元（30.40美元）的价格向股东提出收购要约。JSR表示，总收购价格高达9039亿日元。

2.台积电计划扩充CoWoS封装产能 下半年月产能将增加3000片——据电子时报报道，台积电已准备好在其位于中国台湾中部科学园区（CTSP）的制造园区建设新的CoWoS（晶圆上芯片，chip-on-wafer-on-substrate）产能，以满足AI GPU和其他HPC（高性能计算）芯片快速增长的需求。

3.索尼半导体熊本新工厂拟于2023年内完成土地征收——据外媒报道，索尼半导体解决方案总裁兼首席执行官清水照士在日前举行的业绩沟通会上透露，公司在熊本县合志市建设下一代图像传感器制造工厂的项目正稳步推进，计划在年内完成收购27万平方米建设用地。

4.供应链全球布局加速，芯片、电子行业兴起海外建厂热潮——进入2023年二季度，英特尔、美光等头部芯片公司，以及鸿海、和硕等代工大厂，纷纷宣布在全球各地的建厂计划，选址覆盖了欧洲、东南亚、东亚、美国等各地区。尽管一年以来受终端销售锐减的影响，电子行业营收出现了下滑，但相关企业都在积极推动供应链全球化布局以分散风险，在各地建厂的投资额度覆盖数亿美元至数百亿美元。此外，规划中的建厂计划也在有序推进中。

技术与产品

1.日企大力研发新一代EV功率半导体，碳化硅成为热门赛道——日本读卖新闻6月26日报道，日本国内的半导体制造商正在加紧开发新一代能够控制电动汽车(EV)能耗的功率半导体，旨在降低EV耗电量。半导体是否节能，直接影响到EV的续航里程。日本企业能否掌握脱碳时代半导体产业的主导权是今后关注的焦点。

2.三星将大规模量产HBM内存芯片，以满足AI市场需求——据韩媒KoreaTimes报道，业内人士称三星将在2023年下半年大规模量产HBM内存芯片，以满足日渐增长的AI市场需求，同时追赶SK海力士，后者目前为HBM产品的领导者。

3.韩国政府组建团队，研发神经网络处理器（NPU）芯片——据韩联社6月26日报道，韩国政府与人工智能（AI）芯片和云计算企业联合，将组成一个团队研发高算力、低能耗的神经网络处理器（NPU）推理芯片。这一举措的目的是与英伟达竞争，但避开其擅长的GPU。该项目力争延续韩国在芯片领域的地位，争取到2030年取得突出成果。

4.思科推出用于AI服务器的网络芯片，支持32000个GPU组网——据路透社报道，思科于6月20日推出了全新的用于AI服务器的网络交换机芯片，来与博通、美满电子竞争。该系列芯片名为“SiliconOne”，思科表示目前已有5家全球领先的云服务供应商在测试这种芯片，预计包含亚马逊AWS、微软、谷歌等。

10.日本与荷兰签署半导体合作备忘录，助力采购ASML EUV光刻机——据日经中文网消息，日本经济产业省与荷兰经济事务和气候政策部，于6月21日在东京签署了半导体领域合作备忘录。这一合作的主要目的是推动日本芯片公司Rapidus与荷兰ASML的合作，力争为日本引入EUV光刻机，量产最先进的半导体芯片。如果两家公司展开合作，有望强化供应链。